半導体工場における省エネ型空調システム及び冷凍機の導入

プロジェクト実施者
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
共同事業者:Sony Device Technology (Thailand) Co., Ltd.
パートナー国
タイ
年 度
2015年
区 分
設備補助
分 野
省エネルギー

GHG排出削減プロジェクトの概要

本プロジェクトは、2011年に洪水で被災した半導体(LSI・イメージセンサ)製造工場の改修工事の一部である半導体製造を目的としたクリーンルームの建築(面積:6,250m2)において、省エネ・環境性能に優れた「ターボ冷凍機」と「旋回流誘引型成層空調システム」を導入するものである。

当該空調システムは室内の空気を混合せず、体感に関係する低い層のみを空調の対象とするものである。そのため、吹出し温度を室温近くまで減らすことが可能となり、冷凍機の負荷が減少できる。また、少ない風量で済むため、ファンに係る消費電力量が低減できる。さらに、冷凍機はインバータを搭載する省エネタイプである。

想定GHG排出削減量

2,588tCO2/年

・GHG排出削減量=リファレンス排出量–プロジェクト排出量
・GHG排出量(tCO2/年) = 電力消費量(MWh/年) ×
CO2排出係数(tCO2/MWh)
・CO2排出係数 = 0.5 (tCO2/MWh)

プロジェクトサイト