半導体工場における省エネ型空調システム及び冷凍機の導入

プロジェクト実施者
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
共同事業者:Sony Device Technology (Thailand) Co., Ltd.
パートナー国
タイ
採択年度
2015年
区 分
設備補助
分 野
省エネルギー
登録済み
クレジット発行中
稼働中

GHG排出削減プロジェクトの概要

本プロジェクトは、2011年に洪水で被災した半導体(LSI・イメージセンサ)製造工場の改修工事の一部である半導体製造を目的としたクリーンルームの建築(面積:6,250m2)において、省エネ・環境性能に優れた「ターボ冷凍機」と「旋回流誘引型成層空調システム」を導入するものである。

当該空調システムは室内の空気を混合せず、体感に関係する低い層のみを空調の対象とするものである。そのため、吹出し温度を室温近くまで減らすことが可能となり、冷凍機の負荷が減少できる。また、少ない風量で済むため、ファンに係る消費電力量が低減できる。さらに、冷凍機はインバータを搭載する省エネタイプである。

想定GHG排出削減量

3,744 tCO2/年

= リファレンス CO2 排出量 [tCO2/年]
    − プロジェクト CO2 排出量 [tCO2/年]

チラー: 314 [tCO2/]
リファレンス CO2 排出量: 4,202.0 [tCO2/]
プロジェクト CO2 排出量: 3,887.7 [tCO2/]

空調システム: 3,430 [tCO2/]
リファレンス CO2 排出量: 3,870.6 [tCO2/]
プロジェクト CO2 排出量: 440.4 [tCO2/]

 

プロジェクトサイト

JCM方法論

Methodology No. Title Methodology Proponent
TH_AM003 Ver1.0 Energy Saving by Introduction of High Efficiency Inverter Type Centrifugal Chiller Sony Corporate Services (Japan) Corporation
TH_AM006 Ver1.0 Installation of Displacement Ventilation Air Conditioning Unit in the Cleanroom of Semiconductor Manufacturing Factory Sony Semiconductor Manufacturing Corporation

進行状況

JCM Project Registration

Reference No. Project Title Registration Date
TH003 Installation of High Efficiency Air Conditioning System and Chillers in Semiconductor Factory 20-Apr-18

Issuance of credits

Reference No. Monitoring Period Date of Issuance Amounts of Credits Issued
- TH003 01 Apr 17 - 31 Dec 17 5-Aug-19 2404