ホスト国：タイJCMプロジェクト設備補助事業

半導体工場における省エネ型空調システム及び冷凍機の導入

プロジェクト実施者（日本側）ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
（タイ側）Sony Device Technology (Thailand) Co., Ltd.

GHG排出削減プロジェクトの概要

本プロジェクトは、2011年に洪水で被災した半導体（LSI・イメージセンサ）製造工場の改修工事の一部である半導体製造を目的としたクリーンルームの建築において、省エネ・環境性能に優れた「ターボ冷凍機」と「旋回流誘引型成層空調システム」を導入するものである。

　当該空調システムは室内の空気を混合せず、体感に関係する低い層のみを空調の対象とするものである。そのため、吹出し温度を室温近くまで減らすことが可能となり、冷凍機の負荷が減少できる。また、少ない風量で済むため、ファンに係る消費電力量が低減できる。さらに、冷凍機はインバータを搭載する省エネタイプである。

 

想定GHG排出削減量

2,588tCO2/年

・GHG排出削減量=リファレンス排出量–プロジェクト排出量

・GHG排出量(tCO2/年)　=　電力消費量(MWh/年)　×

CO2排出係数(tCO2/MWh)

・CO2排出係数 = 0.5 (tCO2/MWh)

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